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CR-2000硬铬电镀工艺/ProjecDetails

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CR-2000硬铬电镀工艺

产品特点:

CR-2000硬铬催化剂工艺

一、工艺特点

1.阴极电流效率高,可达23-25%

2。沉积速度快,是一般普通电镀铬的2-3倍

3.无阴极低电流区腐蚀

4。镀层平滑,结晶细致光亮

5。高镀层硬度,可达HV900-1150


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产品介绍
技术参数


CR-2000硬铬催化剂工艺

一、工艺特点

1.阴极电流效率高,可达23-25%

2.沉积速度快,是一般普通电镀铬的2-3倍

3。无阴极低电流区腐蚀

4.镀层平滑,结晶细致光亮

5。高镀层硬度,可达HV900-1150

6.微裂纹可达400-600条/厘米

7.镀层厚度均匀,无高电流区沉积过厚

8.可使用高电流密度,可达90安培/平方分米

9.镀液维护简单,操作容易

10.无阳极腐蚀,不需采用特殊阳极

11.无固体添加之铭尘和溅水现象

二、镀液配方和操作工艺

成分和参数

范围

标准

范围

标准

铬酸(克/升)

210-240

230

160-190

180

硫酸(克/升)

2。4-3。5

2。7

1.8-2.1

2.0

温度(OC

55-60

57

55-60

57

阴极电流密度(A/dm2

30-75

45

30-75

60

阳极电流密度(A/dm2

15-35

30

15-35

30

三、镀液配制

镀件

铬酸浓度(克/升)

1000升镀液

一般零件

210-250

20CR-2000

活塞环

165-190

14CR-2000

1.清洗槽子

2。注入一半体积去离子水

3.加入所需量的铬酐

4.添加所需量的CR-2000

5。加入去离子水、调节至规定液面

6.加热至55-60℃

7。分析硫酸浓度,调整至规定工艺范围

8.电解4小时

9.加入适宜的铬雾抑制剂

10.试镀

四、沉积速度

阴极电流密度(A/dm2

沉积速度(微米/小时)

           30

         20-30

           45

         40-50

           60

         50—70

           75

         70-90

沉积速度会随温度降低而稍有提升,但光亮范围会变窄

五、设备

镀槽:铁槽内衬软PVC或其它认可材料。

阳极:含锡7%铅锡阳极或其它认可材料。

整流器:输出电压可达9-16伏较适宜,输出电流波纹率最好在5%以下。

温度控制:采用热交换器或冷却管,建议采用钛管或金属披覆聚四氟乙烯

六、、转缸及前处理:

传统的硬铬液转为CR-2000工艺简单,将镀液送交本厂化验。

确认无机杂质小于7。5克/升,同时不含氟化物即可,CR-2000工艺的前处理同一般传统镀铬相同无需特殊处理。

七、槽液维护:

CR-2000用于槽液之补充添加,按每千安培小时补充4-6毫升



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